快科技 10 月 26 日消息，台积电近年来加大了向海外转移先进工艺的力度，在美国的投资高达 1650 亿美元，未来 2nm 以及 1.4nm 工艺都会在美国生产。
第二个重点投资的地区就是日本，前几年在日本熊本县建设了第一座晶圆厂，主要生产 28 到 12nm 工艺的芯片，日前台积电又确认第二座晶圆厂已经达成协议，预计 2027 年开始运营。
工厂将位于熊本一厂的东侧，建筑面积高达 6.9 万平方英尺，预计将贡献 1700 多个工作岗位，两个工厂合计雇佣大约 3400 员工。
这次的晶圆厂所生产的芯片工艺也大幅升级，直接来到了 6nm 节点，主要用于自动驾驶、人工智能 AI 等产业，放在全球来看也是相当先进的工艺。
此前日本本土能生产的先进工艺也就是在 28nm 节点，台积电此举将日本本土的芯片工艺提升了两三代水平。
由于工艺大幅提升，所需的投资也来到了 139 亿美元，接近千亿人民币，两个工厂总计投资将达到 225 亿美元，给日本贡献 3.4 万亿日元的投资额，所以日本官方也给予巨额补贴，经产省出资 1.2 万亿日元补助工厂。
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